chiplet是什么意思?

chiplet中文名叫做芯粒，别名叫做小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起， 形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。

Chiplet具有如下优势：

通过把大芯片分割成芯粒，可有效改善生产的良率，降低制造成本。

模块化设计思路可以提高芯片研发速度，降低研发成本。也可以使用现有的成熟芯片降低开发和验证成本。

可根据不同IP的需求，选择适合的工艺节点。在芯片设计中，对于不同目的和类型的电路，并不是最新的工艺就总是最合适的。在目前的单硅片系统里，系统只能在一个工艺节点上实现。而对于很多功能来说，使用成本高风险大的最新工艺既没有必要又非常困难，比如一些专用加速功能和模拟设计。

架构设计的灵活性。以chiplet构成的系统可以说是一个“超级”异构系统，给传统的异构SoC增加了新的维度，至少包括空间维度和工艺选择的维度。首先，先进的集成技术在3D空间的扩展可以极大提高芯片规模;第二，结合前述的工艺灵活性，可能在架构设计中有更合理的功能/工艺的权衡;第三，系统的架构设计，特别是功能模块间的互联，有更多优化的空间。